iMeetingPlat™ 融合会议系统架构平台

iMeetingPlat™会议系统框架平台为iweex ® 未可思® 自研技术平台。通过一系列协议，重构了会议系统各单元、各模块之间的通信框架，从而实现会议系统的模块化独立和协调处理。实现真正意义的有线&无线可靠融合，以及可靠迅速的迭代升级。

会议系统分两大类，一类是网络会议系统，建立在TCP/IP协议基础上；另一类是现场扩音会议系统，一般建立在485总线（有线）或者500~600M、2.4G无线通信协议上。本发明是针对现场扩音会议系统的，包括有线会议系统、无线会议系统、有线无线融合会议系统。

目前的现场会议系统厂家很多，多各种使用不同的芯片搭建硬件，再自行开放软件，实现所有软件功能，包括会议控制功能、语音功能、UI功能等等。有以下问题和挑战：

1) 现场会议系统比较复杂，很多厂家不能独立开发出稳定的产品，主要是对内部通信的软件没有能力进行开发。

2) 因为没有公开统一平台，各厂家无法实现联合开发。设备厂家必须开发整套完整的软件。其实类似UI的软件部分，并非核心部分，可以实现定制化开发。

3) 如果现场会议系统不实现模块化的软件架构，如果产品切换芯片的时候，非常复杂，特别是芯片国产化过程中，容易出错。

“iMeetingPlat™”架构平台包含了包括一套系统内通信架构方法以及四个具体接口的通信协议内容。

A1-1	无线控制通信接口	会议主机 & 无线会议终端，两者无线管理信道MCU 之间	实现无线会议系统的控制管理功能，例如终端的发言优先级别、会议发言模式等。
A1-2	无线串口控制接口	1. 会议主机内部，主控MCU和无线管理信道MCU之间。 2. 无线终端内部，主控MCU和无线管理信道MCU之间。	实现无线会议系统的控制管理功能，例如终端的发言优先级别、会议发言模式等。
A2-1	无线语音通信接口	会议主机 & 无线会议终端，两者无线音频芯片之间。	实现语音的无线通信。
A2-2	无线语音内部接口	1. 会议主机内部，主控MCU和无线音频芯片之间。 2. 无线终端内部，主控MCU和无线音频芯片之间。	实现语音的无线通信。
B1	有线控制通信接口	会议主机 & 有线会议终端，主机主控MCU和有线终端MCU之间。	实现有线会议系统的控制管理功能，例如终端的发言优先级别、会议发言模式等。
B2	有线语音通信接口	会议主机 & 有线会议终端，主机主控MCU和有线终端MCU之间。	实现语音的有线通信。
C1	UI通信接口	1. 会议主机主控MCU和显示屏MCU之间。 2. 无线会议终端主控MCU和显示屏MCU之间。 3. 有线会议终端主控MCU和显示屏MCU之间。	实现UI功能，界面显示，人机控制的各种功能。

采用“iMeetingPlat™”会议系统框架平台的ODM方案，最直接收益：

客户能够自行设计适合自己品牌风格的UI方案，并自行完成UI开发。实现与以往的工控机风格完全不同的UI风格产品，给用户带来手机APP的用户体验 & 革新的操控体验。

“ iMeetingPlat™ ”已成功应用于自研XDC230系列有线无线融合数字会议系统产品，以及行业内数个大品牌的ODM无线数字会议系统产品中。

iweex® 未可思®公布“ iMeetingPlat™ ”的发明专利内容，遵循GPL开源协议，为行业提供免费技术方案。